1 ピン自動コネクタ 282079-1

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製造工程研究

製品の競争力は、製造技術のレベル、新しい製造プロセスの継続的な開発、および既存の製造および加工プロセスの改善にある程度依存し、製品の製造効率と品質保証能力を大幅に向上させることができます。

(1) ファインマニュファクチャリングプロセス：この技術は、主にピッチが小さく、厚みが薄い技術向けです。一部の企業は、0.4mm 未満のピッチのコネクタのプロセス研究を実施しています。この技術により、同社は超微細製造の分野で国際的な先進レベルに到達することができます。

(2) 光源信号と電気機械構造の一体開発技術：電子部品に搭載されるオーディオコネクタへの応用が可能。オーディオコネクタにICやLEDなどの電子部品を追加することで、オーディオコネクタはアナログ信号を同時に伝送することができます。そして、デジタル信号の機能は、現在のオーディオ コネクタの設計を突破して、機械的接触方式で伝送を行うようになりました。

（3）低温低圧成形プロセス技術：ホットメルト材料のシーリングおよび物理的および化学的特性を使用して、絶縁性と耐熱性を実現します。パッケージ後、ワイヤ保護はんだ接合部は外力によって引っ張られず、DC コネクタ本体とワイヤ パッケージは絶縁、耐熱性、耐衝撃性などを備え、製品の品質と信頼性を確保し、継続的に開発され、今後、さまざまな製品に適用されます。